Loddetin - 96,5% Sn, 3% AG, 0,5% CU Ø1mm (250g)Loddetin med en legeringssammenstning p 96,5% tin (Sn), 3% slv (Ag) og 0,5% kobber (Cu) i en diameter p 1 mm leveres i en mngde af 250 gram. Denne sammenstning sikrer en plidelig og holdbar loddeforbindelse, der er velegnet til elektronikarbejde. Materialesammenstning og egenskaber Loddetinnet bestr overvejende af tin, hvilket giver god flydeevne og en stabil loddeforbindelse. Tilstedevrelsen af 3% slv forbedrer mekanisk styrke og